等离子体清洗技术zui大特点即是：不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

　　

　　等离子清洗技术起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，等离子体清洗主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。

　　

　　随着科学技术的发展，各种器件越做越jin密，那么对于清洗的要求也越来越高，特别是在芯片制造、成像及显示等领域，如手机摄像头、晶圆、电容屏、柔性屏等，对于表面微污染物的要求较高，甚至表面不能残留纳米级的颗粒。由于污染物体积小、成分复杂且通常表面要求不能存在有机残留，这时真空等离子清洗机的作用就更能够体现出来。等离子清洗机所产生的等离子体能够将有机污染物分子链打断，使分子结构中的元素与基体脱离，脱离后的元素与等离子体中的自由基发生化学反应，进行分子重组，形成无害气体排出，以达到表面清洁的目的。