微波集成电路采用等离子清洗机可以有效清除键合区的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，因此在引线键合前进行等离子清洗可以大大降低键合的失效率，提高产品的可靠性。

　　

　　从反应机理来看等离子体清洗通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相物质；反应残余物脱离表面。

　　

　　由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，其本身很容易与固体表面发生反应，这种反应可分为物理的或化学的。

　　

　　1、原子团等自由基与物体表面的反应：自由基呈电中性，主要作用表现在化学反应过程的能量传递的活化作用，通过与物体表面分子发生化学反应，持续产生新的自由基，释放出大量的结合能，这种能量又成为引发新的表面反应的推动力，从而引发物体表面上的物质发生化学反应而被去除。

　　

　　2、电子与物体表面的作用：电子对物体表面进行撞击，即可促使吸附在物体表面的气体分子发生分解或解吸，又携带有负电荷有利引发化学反应。

　　

　　3、离子与物体表面的作用：带正电荷的阳离子有加速冲向带负电荷表面的倾向，使物体表面获得相当大的动能，足以撞击去除掉表面上附着的颗粒性物质，我们把这种现象称为溅射现象。

　　

　　4、紫外线与物体表面的反应：紫外线具有很强的光能，使附着在物体表面的物质的分子键发生断裂而分解，而且紫外线具有很强的穿透能力，可透过物体的表层并深人数微米而产生作用。

　　

　　综上所述，等离子清洗机是利用等离子体内的各种具有高能量的物质的活化作用，将附着在物体表面的氧化物及污物*剥离去除。