传统的清洗方法采用的是化学清洗的方法，如用双氧水去除硅片表面的颗粒和有机物；用盐酸去除表面金属；用硫酸去除表面金属和有机物。湿法清洗作为传统的清洗方法依然还被应用，但是与现在的等离子技术应用相比还是有很多缺点：

　　1、清洗不*，需反复清洗；

　　2、污染环境，需对废液进行处理；

　　3、不能控制；

　　4、容易引入新的杂质；

　　5、对残余物不能处理；

　　6、消耗大量的酸和水；

　　真空等离子清洗机是因压等离子技术的突破与射频低温等离子体技术使用，被广泛使用于各种行业范畴，尤其是在微电子工业中的使用使清洗更加快速和便利。等离子体清洗进程不会发生污染，工艺进程是安全、环保、绿色、创新使用，能够节约很多的水资、人力和硫酸使用等离子体中的活性氧基团与光刻胶反应，也能够使用等离子体中所存在的很多电子和离子对外表进行修饰的作用，来改变基底外表的浸润性和粗糙度。它超越了传统，实现了更高深清洗效果。